Huang disse estar “encantado” com os esforços que a Intel está fazendo com o IDM 2.0, observando que tais alianças não são triviais. “Os modelos de negócios precisam estar alinhados. A capacidade precisa estar alinhada. O processo de operações e a natureza das duas empresas precisam estar alinhados. Isso leva um bom tempo e exige muita discussão profunda. Não estamos comprando leite aqui. Trata-se, na verdade, da integração das cadeias de suprimentos”, disse ele.
A Intel tentou uma iniciativa de IDM semelhante há cerca de uma década, sob o comando do ex-CEO Brian Krzanich, e acabou fazendo praticamente tudo errado. Para começar, a Intel não estava disposta a ajustar o processo de fabricação para atender às necessidades do cliente. Os clientes tinham que usar o mesmo processo de fabricação usado pela Intel ou ir para outro lugar, e a maioria deles foi para outro lugar porque nem todos os chips são criados da mesma forma.
A Intel só queria clientes grandes, não os menores, e não queria chips pequenos de baixo consumo de energia com preços baixos porque eles geram menos dinheiro. O resultado foi inevitável: crash and burn.
Com o IDM 2.0, a Intel está seguindo um modelo semelhante ao da TSMC e da Samsung (a segunda maior fabricante de chips depois da TSMC). O CEO da Intel, Pat Gelsinger, está contratando pessoas com experiência no negócio de fabricação e está demonstrando disposição para personalizar os processos de fabricação para os clientes.
Ter um gigante da fabricação como a Intel contribuindo para a cadeia de suprimentos, sem dúvida, ajudará a aliviar parte da escassez de peças que tem atormentado o setor de tecnologia, embora isso não aconteça da noite para o dia. A Intel está investindo US$ 20 bilhões em fábricas no Arizona, mas elas não entrarão em operação até 2024.
