Por exemplo, a Nvidia receberá US$ 5 milhões para desenvolver o “Green Refrigerant Compact Hybrid System for Ultra-Efficient and Sustainable HPC Cooling” (Sistema híbrido compacto de refrigerante verde para resfriamento HPC ultraeficiente e sustentável). Esse é um sistema de resfriamento que combina imersão direta no chip, monofásica e bifásica em um coletor de rack com bombas integradas e um separador de vapor líquido.
A Universidade da Califórnia em Davis recebeu US$ 3,5 milhões para desenvolver “Holistic Modular Energy-efficient Directed Cooling Solutions (HoMEDiCS) for Edge Computing”. Seu projeto realiza a extração de calor de CPUs e GPUs com um loop de resfriamento líquido e o uso de trocadores de calor de alta eficiência e baixo custo.
A Flexnode recebeu US$ 3,5 milhões para desenvolver um data center de borda pré-fabricado e projetado de forma modular que pode ser construído como Legos.
Os US$ 40 milhões são insignificantes se comparados ao pacote de US$ 52,7 bilhões de subsídios e concessões para o setor de fabricação de semicondutores dos EUA como parte do Lei CHIPS. Mas cada pedacinho ajuda, diz Jim McGregor, analista principal da TIRIAS Research.
“Não é surpreendente ver o investimento do DOE em soluções de resfriamento de data center, e o departamento parece estar distribuindo o financiamento de forma bastante ampla. Do meu ponto de vista, tudo isso faz parte do investimento do governo dos EUA em tecnologia, que inclui a Lei CHIPS”, disse ele.
“A cadeia de valor da tecnologia é muito complexa. Para serem competitivos globalmente, os EUA precisam ter soluções competitivas para toda a cadeia de valor. Além disso, é bom ter tecnologia de ponta para aplicações militares e do governo dos EUA”, acrescentou McGregor.
